技术编号:18123728
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体元器件的封装技术领域,具体为一种半桥封装结构。背景技术进入21世纪以来,中国电子信息产品制造业每年都以20%以上的速度高速增长,规模从2004年起居世界第二位,2012年产业收入跃居世界第一位。在中国电子信息产业快速发展的推动下,半导体整流器件也得到了迅猛的发展。随着科技的进步,电子产品也不断的发展,电子产品向着轻、小、薄发展。虽说电子元器件表面贴装技术成为国内外发展趋势,但由于受某些技术的限制,大功率元器件基本上都是插件式的封装,如:KBJ,GBU和GBJ等,封装尺寸较大,...
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