技术编号：18126532
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于测量晶片缺陷的装置，该装置防止由晶片的接触引起的污染，并且还测量晶片的上表面、下表面和侧表面上的缺陷。背景技术晶片通常经历多个处理过程，并且在每个过程的操作中可能产生缺陷，诸如污染、裂纹和划痕。因为晶片表面上产生的缺陷可能具有不良影响，诸如装置加工中产生缺陷和产量降低，所以在晶片制造过程期间进行各种晶片检查。在相关领域中，目视检查晶片缺陷。然而，因为目视检查可靠性较低并且可能另外产生晶片缺陷，所以由单独装置自动检查晶片缺陷。公布号为2010-0042340的韩国专利公开了一种检...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。