技术编号：18126928
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及多层布线板的制造方法。背景技术近年来，为了提高印刷电路板的安装密度、进行小型化，开始广泛进行印刷电路板的多层化。这样的多层印刷电路板在大多便携式电子设备中出于轻量化、小型化的目的而被利用。而且，对该多层印刷电路板要求层间绝缘层的厚度的进一步减小、及作为布线板的进一步的轻量化。作为满足这种要求的技术，采用了使用无芯积层法的多层印刷电路板的制造方法。无芯积层法是指：在所谓芯(芯材)上通过被称为积层法的方法交替层叠(积层)绝缘层和布线层而进行多层化后，去除芯(芯材)，仅通过积层层形成布线板的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。