技术编号:18126949
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于向浸入密封箱内的流体中的电子器件提供至少一个电连接的电接口、包括这种电接口的电子系统、用于与浸入箱内的流体中的电子器件一起使用的连接电路板以及电接口的方法。背景技术电子部件在运行中产生热,这可能导致过热并且因此损坏部件和系统的其他部件。这种电子部件通常包括主板、中央处理单元(CPU)和存储器模块。因此,期望对部件进行冷却以将热从部件传递出去,并且保持部件温度不高于为部件的正确和可靠操作而规定的最高操作温度。国际专利公开号WO-2010/130993和美国专利公开号2010/0290...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。