技术编号:1813544
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电介质陶瓷粉末、尤其涉及能与树脂一起形成复合基板并显示高特性的电介质陶瓷粉末。背景技术 近年来,强烈希望通讯设备的小型化、轻量化以及高速化。其中,用于数字式手机等便携式移动通讯、卫星通讯的电波的频带使用数兆至数千兆Hz带(以下称“GHz带”)的高频带。在所用通讯设备的急速的发展中,力求使壳体、基板以及电子元件得到小型且高密度的安装,但为了更进一步推进对应高频带的通讯设备的小型化和轻量化,用于通讯设备的基板等的材料在GHz带中必须是高频传送特性优良...
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