技术编号：1814800
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种隔热砖，特别是一种轻强陶粒天面通风隔热砖。我国工业与民用建筑的天面隔热层一直沿用20cm架空隔热大阶砖。长期实践证明，这种隔热层存在以下一些缺点1.自重大，既增加了建筑物的荷重，又增大了运输量；2.抗折强度低，铺砌后的天面不得随意行走，且损耗大，一般为10％；3.施工工序复杂，效率低，且浪费能源和粘土，不符合我国建材发展的大方向；4.隔热效果差。本实用新型的目的在于避免上述现有技术的不足之处而提供一种利用陶粒作为主要材料且坚固耐用、隔热效...
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