技术编号:18155749
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及柔性电路板制造技术领域,具体涉及一种柔性电路板假压机。背景技术柔性电路板简称FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。目前柔性的电路板装配多采用压敏胶纸冷贴技术,通过在柔性电路板上贴装加强板加强电路板强度,现有加强板的贴装通常采用手工贴装的方式,手工贴装的方式因对加强板的压合力不够或者加热温度不稳定导致加强板贴装不牢固,易发生脱落的问题。因此,提供一种能够提高加强片附着力的柔性电路板假压机是本...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。