技术编号:18164422
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子技术领域,具体涉及一种高速贴片的转移方法及相关产品。背景技术在LED背光或者裸芯片的贴装过程中,常常需要高速的把物料从一个位置高速,高精度的转移到另外一个位置;比如:MiniLED生产,MicroLED生产。现有的贴装采用走停方式来贴装,其效率太差,无法满足每小时10万点以上的产能要求。发明内容本发明实施例提供了一种高速贴片的转移方法及相关产品,可以高速运动完成贴装,提高了贴装的效率。第一方面,本发明实施例提供一种高速贴片的转移方法,获取物料平台的线速度v、贴装速度v、物料的坐标、...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。