技术编号:1817537
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种建筑烧结砖。普通粘土实心砖由于保温性能差并且生产时所消耗的能耗大而逐步被粘土空心砖所取代。粘土多孔砖具有一定的节能效果,但现有多孔砖距规定的节能标准、即较粘土实心砖节能30%(要求49cm墙传热系数为0.37W/m2·K)还有很大距离,为了解决这一问题,人们做了多种努力,一种方法是增加孔洞率,但受力紧性能要求和生产条件限制,所能降低的导热系数是有一定限度,另一种方法是使坯体形成微孔结构,将低坯体的导热系数,从而有效地降低多孔砖的导热系数,为实...
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