技术编号:18181104
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体发光装置的制造方法。本申请基于2014年7月28日在日本申请的日本特愿2014-152879号主张优先权,将其内容引用到本申请中。背景技术近年来,作为半导体发光元件的密封材料提出了使用硅酮树脂组合物的固化物的方案。但是,硅酮树脂组合物的固化物的透气性高、对空气中的硫化氢气体的阻挡性低。因此,在使用硅酮树脂组合物的固化物进行密封的情况下,受到密封的半导体发光元件的作为背面反射板的银膜被空气中的硫化氢腐蚀,会有半导体发光元件的亮度降低的问题。作为解决上述问题的硅酮树脂组合物,提出...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。