技术编号：18181843
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微波技术领域，具体涉及一种射频前端高密度复合基板的制作工艺。背景技术目前，传统类型的TR组件大部分采用端口一维排布、高频电路二维排布、线路三维排布的方式来实现，也就是微波信号端口为单调线性分布、器件平面分布、线路通过多层板方式分层走线的方式实现，传统类型的TR组件具有集成度和模块化程度高的特点，由于端口位置单调分布，考虑到整机阵列式排布的方式使用，需要将若干组件叠层放置，由专用的波控电路统一控制，必然会导致模块集成度高，而整机集成度相对低的特点；另一方面，传统类型组件装配时具有人为因素...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。