技术编号:18181861
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印刷电路板领域,具体涉及一种PCB的钻孔方法及装置。背景技术多层印制电路板PCB中镀通孔PTH起到内层电源层与接地层的相互连通的功能,当系统进入高速信号传输时,PTH孔将成为信号完整性的瓶颈和障碍,而对PCB的背钻是一种能够有效降低孔链路损耗的工艺加工方式,但是背钻后的信号层上方多余的孔铜Stub长度越大,损耗越大,Stub长度越小,损耗越小。因此,如何控制背钻深度以使得Stub长度最小,成为背钻过程中直观重要的问题。目前背钻加工控深方式已经比较成熟,主要为接触式电流感应控深和接触式电...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。