技术编号:18187590
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及FPC热压技术领域,具体涉及一种热压头组件。背景技术柔性电路板(FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。传统的FPC生产方法是在大块的基板上冲切出符合规格的小块的FPC,按照传统的排板方式会产生大量的废料,材料的利用率低,进而增加了企业的生产成本。近年来,为提高板材的利用率,FPC拼板得到了大力发展,FPC拼板的应用在很大程度上提高了材料的利用率以及生产效率,但是,由于FPC拼板的各处压敏...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。