技术编号:1820951
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及具有高介电常数的低温烧结介电组合物,采用该组合物的多层陶瓷电容器及其制造方法,更进一步地说,涉及具有高介电常数、抗还原特性和低温烧结性能的介电组合物,采用该组合物的具有铜内部电极的多层陶瓷电容器及其制造方法。近来,除了电子零件和高频电路的高度集成以外,人们还要求电容器具有较高的电容和更小的尺寸。这就对多层陶瓷电容器(下文称为MLC)提出了更高的要求。更小尺寸和更高密度的MLC要求其介电膜更薄并且更多地叠层以及具有更高的介电常数。因此,必须对介电材...
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