技术编号:1821146
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种新型PTC陶瓷材料组成物,具体地说,是一种低温共烧PTC陶瓷材料组成物。背景技术近年来,在半导体技术飞速发展的带动下,电子元器件不断向小型化、集成化和高频化方向发展。随着SMT技术的快速发展,极大的促进了电子设备以及电子元器件的小型化、微型化,集成化和片式化,而发展制备具有多层结构的片式化、微型化的PTC元件成为国内外的研究热点与重点。为了实现多层结构PTC元件的片式化、微型化,所使用的PTC材料必须具备在低温烧结条件大保持良好的PTC效应和...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。