技术编号:18213815
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体设备加工技术领域,具体地,涉及一种加热模块、物理气相沉积腔室以及沉积设备。背景技术物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,以下简称PVD)技术是半导体领域常用的加工技术,例如磁控溅射工艺,通常是在真空腔室中进行的,且在真空腔室内设置有加热装置,该加热装置包括用于承载基板的基座,以及用于对基板进行加热以使其达到溅射工艺所需要的温度的加热组件。公知一种加热装置是电阻加热器,其是通过在基座内设置电阻丝,由电阻丝产生的热量经由基座传递至基板,来实现基板的加热。然...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。