技术编号：18218320
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及建筑拼装板块技术领域，尤其是涉及一种易拼装板块。背景技术地板是用于房屋地面或者建筑物表面层的建筑材料，墙板是用于墙壁表面的材料，它们一般都是由木料或者其他加工板材制成。大面积地板/墙板的铺设都是由小块的板块铺装在地面/墙面上而成，而使用者在将拼接板块直接铺设于地面/墙面上前，通常会在拼接板块的背面先涂上一层黏胶，接着再将拼接板块黏贴于地面/墙面上。然而，这种上胶铺设地板的方式不仅成本昂贵且相当不环保，因此有待改善。为了解决上述问题，现有的地板生产厂商也提出了不同的地板拼装解决方案，例如...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。