技术编号：18220920
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及芯基板、多层配线基板、半导体封装体、半导体组件、覆铜基板、及芯基板的制造方法。背景技术近年来，电子设备的高功能化及小型化持续进展中。与此相伴地，要求搭载于电子设备的半导体组件的高密度化。为了应对这样的要求，进行了提高用于安装半导体芯片的配线基板的配线密度的研究。作为包含于配线基板中的芯材，一般使用玻璃环氧树脂(日本特开2000-252630号公报)。近年来，使用玻璃板作为芯材的玻璃配线基板受到关注。相比于由玻璃环氧树脂所构成的芯材，玻璃板能够实现更高的平滑度。因此，在玻璃配线基板中，可...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。