技术编号：18222789
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本文描述的实施例涉及半导体装置、半导体装置组合件，及制作此类半导体装置及半导体装置组合件的方法。本发明涉及从具有第一厚度的半导体装置移除材料以获得第二厚度，及将载体添加到具有第三厚度的所述半导体装置，其中所述第三厚度加所述第二厚度基本上等于所述第一厚度。所述载体具有不同于所述半导体装置的热膨胀系数(CTE)的CTE。背景技术半导体处理及封装技术不断地演进以满足对增加的性能及减小的尺寸的行业需求。电子产品，例如手机、智能电话、平板计算机、个人数字助理、膝上型计算机以及其它电子装置，需要具有高装置密...
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