技术编号:18223641
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于LED技术领域,更具体地说,是涉及一种贴片式LED及其基座。背景技术贴片式LED受制于底座的散热面积较小,只能做小功率的封装。为了增大贴片式LED的功率,贴片式LED-般采用热电分离式结构,其包括:绝缘壳体、引脚及散热片,引脚与散热片相分离布置,从而散热片单独具有导热功能,引脚与芯片(发光件)的电极相连接进而单独具有导电功能:散热片镶嵌于或者通过热压处理固定于绝缘壳体上以在外绝缘壳体的中部形成一个用于安放芯片的凹坑结构,芯片设于所述散热片上。1、散热片与绝缘壳体的连接不稳定,在大批...
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