技术编号:1822467
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是一种,主要用于制造一种切割集成电路、光学材料及宝石的切割片。在集成电路加工划片工序中,需将大晶片分割成具有独立单元的集成电路的小芯片,而所用的加工工具为超薄金刚石切割片。集成电路工业的发展,要求集成度越来越高,高集成度晶片的分割必须使用更薄厚度的切割片,才能达到高准确度,低成本,微加工余量的要求。划片的方法目前主要有两种,一是激光划片,另一种就是金刚石切割划片。由于激光划片时熔融的硅会在芯片边缘翻转堆砌,给引线键合带来困难,因此,目前硅集成电路加工...
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