技术编号：18233132
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子材料技术领域，具体地说，涉及一种抑制离子迁移的树脂复合材料及保护胶片与覆铜板。背景技术近年来，电子产品提高功能与性能同时，也要求微小化与轻量化，IC封装的密度因此日剧提高，也使得导线距离一再缩减，再加上环保意识高涨，使用免洗助焊剂，无铅焊接技术，开发环保型印刷技术已成为必然趋势，因而促使表面导体间发生离子迁移(CAF，Conductive Anodic Filament，指PCB板在长时间通电的高温高湿环境下，沿着玻璃纤维表面出现铜丝树枝状生长的现象，如图5所示)的机会增大，使得短...
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