技术编号:1824208
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于玻璃/陶瓷复合材料基片的化学稳定的玻璃组合物和一种使用该玻璃组合物的低温烧结陶瓷基片,特点是介电常数低、介电损耗因子低、并且具有实际上可以接受的弯曲强度。随着计算机向着高速度方向发展,工业电子设备向着高频率方向发展,为了提高电路信号的传送速度,对其中常用的多层陶瓷基片提出了下列要求。陶瓷基片应该具有(a)低的介电常数,(b)低的介电损耗,(c)足够低的烧结温度,使得用作电路接线材料的低电阻低熔点的导体可以一起烧结,(d)高的弯曲强度,从而...
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