技术编号：18248482
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种提高SOT与SOD封装体水平方向结合力的引线框架。背景技术传统的SOT与SOD产品引线框架与封装体之间水平结合力和垂直结合力都较低，在封装结束后进行裁切时，容易发生破坏：1、例如参见图1-图2，在塑封后进行剪切时，管脚受到剪切拉力N时，芯片会直接受到塑封体的反作用力n，芯片与焊线容易发生相对位移，从而影响产品可靠性；2、原基岛边缘处是光滑面，在塑封后进行剪切时，沿着引线框架垂直方向上基岛与塑封体结合力较差，容易使引线框架基岛与塑封体产生分层异常，从而影响产品可靠性。因此也急需寻...
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