技术编号:18248510
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子封装技术领域,尤其涉及一种可堆叠微电子封装结构。背景技术随着电子产业的发达,现今的电子产品已趋向轻薄短小与功能多样化的方向设计,半导体封装技术也随之开发出不同的封装型态,现有的电子芯片的封装非常麻烦,特别是对于堆叠电子的封装,内部结构非常容易混乱,为此我们提出一种可堆叠微电子封装结构。实用新型内容本实用新型提出的一种可堆叠微电子封装结构,解决了现有的电子芯片的封装非常麻烦,特别是对于堆叠电子的封装,内部结构非常容易混乱的问题。为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种...
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