技术编号：18257985
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及结构检测装置的技术领域，特别是便捷式板厚和层高测量装置的技术领域。【背景技术】现有的技术中，需要对楼板板厚和层高的测量方法为：板厚采用电钻打孔测量或楼板测厚仪无损检测，楼层净高则在相应测量板厚位置采用激光测距仪测量，从而通过所测得的板厚净高数据算术求和得到层高。上述方法中，要么对现有结构产生了破坏，要么成本高，且板厚与层高需要分开测，操作慢、效率低。为此，需要一种新型并且便携的板厚和层高测量装置。【实用新型内容】本实用新型的目的就是解决现有技术中的问题，提出一种便捷式板厚和层高测量...
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