技术编号:1826295
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及,该半导体散热器用于高效率地散发由半导体器件产生的热。一般来说,对于半导体器件,热是大敌,内部温度必须不超过最大允许接合温度。此外,在功率晶体管和半导体整流器等半导体器件中,由于在工作面积上的消耗功率较大,所以如果仅从半导体器件的外壳(封装)和引线中放出热量,那么就不能散放出产生的热量,使器件的内部温度上升,导致热损坏。这种现象即使在装载CPU的半导体器件中也是一样的,随着时钟频率的提高,工作时的发热量就变大,所以考虑散热的热设计就变为重要的事项...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。