技术编号:1826528
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体陶瓷组合物,特别是具有负电阻-温度特性的半导体陶瓷组合物。本发明还涉及使用该半导体陶瓷组合物(负温度系数"NTC"热敏电阻)的半导体陶瓷元件。该元件用于例如防止电流骤增和实现电动机的软启动。“热敏电阻”一词来源于“热敏感性电阻”,是指电阻随温度变化的元件。负温度系数热敏电阻(NTC热敏电阻)是一种半导体陶瓷元件,其特征是电阻随温度升高而下降。常数B用下式定义,其中ρ(T)是温度为T时的电阻率,ρ(To)是温度为To时的电阻率,ln是自然对数...
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