技术编号：18270720
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的一个方面涉及固体浸没透镜单元及半导体检查装置。背景技术在半导体器件中，低于光的波长的等级下的内部构造的细微化正在进展。同时，在半导体器件中，配线层的多层化正在进展。因此，在观察半导体器件的情况下，自半导体器件的与器件(集成电路等)侧相反侧的表面实施内部构造的观察等。此时，由于半导体器件的基板材料的能带间隙所产生的制约，缩短光的波长受到限制，其结果，可观察到的内部构造的尺寸也受到限制。为了解决这样的技术问题，实现高分辨率的内部构造的观察等，有使用固体浸没透镜(SIL：Solid Immer...
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