技术编号:18272128
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板加工领域,更确切地说,是一种LCP柔性电路板的激光钻孔设备。背景技术激光钻孔装置利用高功率密度激光束照射被加工材料,使材料很快被加热至汽化温度,蒸发形成孔洞的设备。激光钻孔是最早达到实用化的激光加工技术,也是激光加工的主要应用领域之一。但是,现有技术的LCP柔性电路板的激光钻孔装置仍存在以下缺陷:现有技术的LCP柔性电路板的激光钻孔装置,因部分LCP柔性电路板的孔呈对称状,传统技术主要采用分步方式依次打钻,或设备需要两个激光钻孔头,在打钻过程中,可能出现打钻不对称或两孔同步打偏的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。