技术编号:18301459
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本案是分案申请。该分案的母案是申请日为2014年4月2日、申请号为201480017645.4、发明名称为“半导体装置”的发明专利申请案。技术领域本发明涉及一种半导体装置,特别是涉及一种构成为单独体的芯片的系统单芯片(system on chip)器件或可重构半导体装置。背景技术伴随LSI(Large Scale Integration,大规模集成电路)的集成度提高,可实现构成为在硅上构成系统的芯片的微型计算机(microcomputer)即被称为SoC(System on Chip,系统单芯片...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。