技术编号：18310138
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种晶圆框架载具，尤指一种载卡匣结构后方设有金属防撞部的晶圆框架载具。背景技术在半导体传载产业中，各种半导体组件或半导体半成品的储存或传送已经成为相当重要的问题。在自动化机台已经普遍被使用的情况下，如何将所需的材料或是半导体组件运送到所需之处，考验的将会是载具的各项性质，例如减少微小粒子产生、抗静电或是气密性等性质。常见需要储存或是运送的半导体组件包括晶圆、基板、光罩或晶圆框架(Wafer Frame)等等。且在不同的半导体制程所用的尺寸各有不同，因此也衍生出大大小小各种不同尺寸的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。