技术编号:1831041
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于便携电话等移动通讯终端等中的。背景技术 在近年普及的便携电话等移动通讯设备及便携通讯终端中,由于对其小型化的要求,而要求这些中所使用的高频电路部件也小型化及高性能化。在高频电路基板中,取代现有的在印制基板表面安装了电容器和电感器等的模块,而采用在电介体陶瓷基板上层叠形成电容器和电感器等图形布线这种小型化的构成。层叠陶瓷基板,一般是将采用丝网印刷法等形成规定布线图形的玻璃陶瓷等生片进行层叠,再在900℃左右的温度将其焙烧制作。作为布线图形的材料...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。