衬底处理装置及半导体器件的制造方法与流程技术资料下载

技术编号:18319686

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本发明涉及衬底处理装置及半导体器件的制造方法。背景技术在近年来的半导体器件的制造中,小批量(Lot)多品种化在发展。期望提高所述小批量多品种的制造中的生产率。作为响应所述要求的方法之一,有在具有多个处理室的单片式装置中提高生产率的方法。发明内容由于设置于处理装置中的处理室的个数与处理片数不一致,所以有生产率降低的课题。本发明的目的在于提供能够提高具有多个处理室的处理装置的生产率的技术。根据一方案,提供一种技术,其具有:腔室,对衬底进行处理;处理单元,具备多个腔室;真空搬送室,连接有多个处理单元;...
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