技术编号：18326336
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及硅片清洗领域，特别涉及一种硅片清洗方法和清洗装置。背景技术目前，硅系材料(例如单晶硅、多晶硅等硅块)的蚀刻清洗方法是在药液清洗后，将硅块倒入水槽中，大量地插入到敞开的水槽中，通过水槽中水的流动来进行清洗，使用大量的水，仅从稀释的角度来看，清洗需要较长时间，不能实现高效化，清洗效率低，所使用的药液的残留浓度高，清洗效果达不到要求。发明内容有鉴于此，本发明提供一种硅片清洗方法和清洗装置，用以解决硅片清洗时清洗效果不好，清洗效率低，耗水量大的问题。为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：...
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