技术编号:18328591
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电子领域,特别是一种晶振制造方法。背景技术现有技术中,晶振的基本构成大致是:一小块石英晶体薄片(简称为晶片),在它的两个对应面上涂敷电极,每个电极线接到封装管壳的管脚上,再把封装外壳密封就构成了石英晶体谐振器。常规的晶振封装方式是采用平行封焊技术,发展多年,比较成熟,但是平行封焊只能单颗作业,无法连板,上料转料工序多,封装尺寸更小化受限,而且焊接头的移动运动速度有限,单台设备生产效率低;目前,行业中也有采用激光焊接封装的技术,激光焊接速度快、可连板作业、上转料工序少,但是存在火花飞...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。