技术编号:18330497
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及填充具有闪镀铜(flash copper)层的通孔的方法,该方法减少或者抑制了凹陷和孔隙的形成。更具体的,本发明涉及的是一种填充具有闪镀铜层的通孔的方法,所述方法通过向具有闪镀铜层的通孔施加含有低浓度二硫化物的水性酸预处理溶液,然后用包含光亮剂和流平剂的酸性铜电镀浴用铜填充通孔,以减少或者抑制凹陷和孔隙的形成。背景技术在具有微孔和通孔的印刷电路板的制造中,高密度互连是一个重要的设计。这些器件的小型化依赖于较薄的芯材料、减少的线宽和较小直径的通孔和盲孔的组合。通孔的直径范围从75...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。