技术编号：1833116
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及，所述组合物具有抗还原性，1000或1000以上的比电容率，满足EIA标准中X8R特性(在-55-150℃内，Δ＝±15％)的电容-温度特性，小的介电损耗，高的电容率，高的绝缘电阻和极高的温度加速寿命特性。 背景技术 多层陶瓷电容器被广泛用作小型、大电容、高可靠性电子装置，一个电子装置中所用的数量很大。近年来，随着装置的小型化和高性能，对更小型化、大电容、低成本和高可靠性多层陶瓷电容器的需求越来越迫切。对于具有高电容率和平坦电容-温度特性的介电陶...
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