技术编号:1834440
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用作玻璃陶瓷电介体材料的结晶性玻璃粉末。背景技术一直以来,已知玻璃陶瓷电介体被用作高密度安装有1C、LSI等的陶瓷多层基板、厚膜电路元件、半导体封装等的绝缘材料。近年,在通信设备领域,随着所用频带向0.1GHz以上的高频发展,利用这样的高频带的能够用作多层基板等的绝缘材料的结晶性玻璃组合物的开发也随之被推进。此外,对于闻性能闻频电路基板、介质滤波器等,要求其具有例如介质损耗tan δ在20Χ104以下的低介质损耗特性(例如,参照专利文献I)。·在...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。