技术编号:1835304
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种墙体建筑构件,特别是建筑墙体的砼多孔砖。背景技术以前砌墙用的砖多为泥土烧结砖,为了节约土资源,国家大力推广应用砼多孔砖、砼小型砌块等墙体用砖。这些砼作原材料的砖、砌块,还存在一些不足之处,它的导热性能比粘土砖更好,因此同样厚度的墙,它的保温与隔热性能大不如粘土砖墙。现在国家倡导墙体改革,而且对房屋的节能标准也有了强制性的要求,其次,砼多孔砖还存在着易开裂、渗漏等不足,因此改善砼多孔砖的性能是非常必要的。发明内容本实用新型的目的是为解决上述...
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