技术编号:18355488
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED显示屏技术领域,特别涉及一种集成封装显示模组。背景技术随着户内小间距LED显示技术的发展,为了实现更小的像素点间距,更高的可靠性要求,集成封装户内小间距LED显示产品应运而生。集成封装技术是将LED芯片直接封装在LED驱动板上,省去了SMD封装回流环节,采用一次整体封装的技术,实现集成化的一种产品。其具有结构简单、易于实现高密度、高可靠性、低封装成本的技术特点。产品一经问世,就得到了行业广泛的关注。但由于高密度封装基板表面密集的线路以及LED芯片排布,模组封装后多呈现出PCB板表...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。