技术编号:1836451
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于半导体装置的硅片等的半导体材料基板、液晶面板/等离子显示器等的大口径玻璃的透明基板、半导体材料基板、压电材料基板、玻璃基板等的切断所使用的激光加工装置。本申请要求2004年3月5日申请的特愿2004-062225号以及特愿2004-062226号的优先权,这里引用其内容。背景技术 以往,为了将硅片等半导体基板切断为格子状(片状)而得到半导体芯片,一般进行通过切断装置等进行机械切断的方法。该方法如下在半导体基板的表面格子状地形成划线,在半导体基...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。