技术编号：1836981
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及截断由半导体晶片、玻璃等脆性材料构成的工件的工件的 截断方法和装置、划线和截断方法、以及带截断功能的划线装置。背景技术作为将由半导体晶片、玻璃等脆性材料构成的工件截成规定形状的方 法，采用了将工件送入旋转刀片上并将其截成方块状的切割方法。在该切 割方法中，工件中被送入旋转刀片的部分被全部去掉。近年来，代替切割方法，采用一种在通过划线装置在工件的表面上刻 出划线后，通过截断装置使裂纹沿着刻线发展来截断工件的截断方法(例如，参考专利文献1中的 [00...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。