技术编号:18399801
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于晶圆加工设备的缓冲腔室单元。背景技术晶圆加工设备用于对供制造半导体等的晶圆进行沉积、曝光、蚀刻、清洗等加工,这样的晶圆加工设备能够以下面提及的专利文献作为示例。在晶圆加工设备中,与缓冲腔室单元(buffer chamber unit)一起使用负载锁定腔室单元(load lock chamber unit)、传送腔室单元(transfer chamber unit)、处理腔室单元(process chamber unit)、设备前端单元(EFEM unit,Equipment f...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。