技术编号：18407550
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微波毫米波组件及器件测试领域，尤其是一种BGA封装产品射频性能测试夹具。背景技术在射频产品测试中，随着小型化BGA封装射频产品的实现，需要对各种封装的BGA封装射频产品进行射频性能的测试。BGA封装产品射频性能测试夹具的关键在于BGA球与夹具的射频互连设计，目前常见的互连方法主要有：（1）弹性探针连接形式（图1所示），利用阵列排布探针实现各BGA球与测试夹具母板间的连通，这种连接形式的射频传输路径较长（探针尺寸较长），引入的测试插损也较大，一般用于10GHz以内射频测试或数字类BGA封...
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