技术编号：18408429
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种阵列基板以及显示面板。背景技术随着显示技术的发展，人们对显示品质的要求越来越高。显示面板通常包括阵列基板。阵列基板上具有显示区与非显示区。非显示区用于进行封框胶粘接封装。同时，非显示区内设置扇出走线以及基板走线。扇出走线用于将驱动单元的信号传递至显示区，而基板走线用于实现驱动单元之间的信号传递。为了降低阻抗，基板走线的层数通常较多，使得基板走线与扇出走线的厚度不同。因此，经过封框胶封装后形成的显示面板的厚度不均匀，显示品质下降。发明内容基于此，有必要针对上述...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。