技术编号:18410450
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体激光器的生产方法,属于半导体激光器芯片的技术领域。背景技术半导体激光器具有体积小、重量轻、效率高、寿命长易于调制及价格低廉等优点,在工业、医疗和军事领域得到了广泛的应用(如材料加工、光纤通讯、激光测距、目标指示、激光制导、激光雷达、空间光通信等)。半导体激光器芯片需要经过封装才能使用,将激光器芯片封装到热沉上不仅能实现芯片的良好散热,而且通过封装能使芯片能更好的适应连接导线使用。现有技术中,封装的基本流程是在热沉上蒸镀焊料,再将激光器芯片放到焊料上高温合金,合金后再把热沉粘接...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。