技术编号：18413462
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请要求于2016年12月28日递交的美国临时申请62/439,679的优先权，且通过引用将其全文并入本发明中。技术领域此处的说明书涉及用于在制造过程中的过程模型化和检查的方法和系统。背景技术可以将光刻投影设备用在例如集成电路(IC)的制造中。在这种情形下，图案形成装置(例如，掩模)可以包含或提供对应于IC(“设计布局”)的单个层的图案，且可以将所述图案转印到已经涂覆有辐射敏感材料层(“抗蚀剂”)的衬底(例如，硅晶片)上的目标部分(例如，包括一个或更多个管芯)上，例如通过诸如经由所述图案形成装...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。