技术编号：18416203
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制作技术领域，尤其涉及一种金属柱制作方法及半导体器件。背景技术半导体器件需要用铜柱将金属层引出，以实现外部电连接。现有的铜柱制作以干膜直接贴在晶圆上或以涂布厚光阻，再对准，显影的方式获得所要制作的铜柱侧壁轮廓，而后进行金属沉积，光阻去除就形成铜柱。过厚的光阻在显影时，其形成的轮廓不一定会是垂直，这样以涂布、对准和显影的方式无法保证铜柱侧壁垂直，从而导致形成的铜柱的间距不一。发明内容为此，需要提供一种金属柱制作方法及半导体器件，解决现有铜柱侧壁轮廓无法垂直的问题。为实现上述目的，发...
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