技术编号:1842081
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在氮化铝烧结板间夹持烧结金属层而接合的氮化铝接合体,特别涉及适用于半导体制造过程中作为载置并处理半导体晶圆片用的静电夹盘的。背景技术 对硅晶圆片等的半导体晶圆片进行贴膜或刻蚀等的处理的工序中,伴随半导体晶圆片上形成的半导体芯片的微细化,干燥过程成为中心。而且,为了提高成品率以降低半导体芯片的成本,半导体晶圆片的大型化也取得进展。这样的现状下,半导体制造过程中载置半导体晶圆片的支持台采用静电夹盘。这是因为静电夹盘中,可通过静电吸附半导体晶圆片的整个...
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